PCB是如何制作成的？( 二 ) _怎么分别PCB的单面双面多层？

双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。
如何区分PCB板为单层或者双层？PCB实物：两面都有铜箔导线的为双面板。
电子版PCB：有两种颜色的导线（不同颜色的导线表示不同的层）
1、单面电路板，安装零件那面zhi没有（铜箔组成的）线路，而双面电路板则两面都有（铜箔组成的）电路。
2、双面电路板，正反两面有金属化孔，连接两面的电路；如果是多层电路板，在电路板上会出现许多金属化孔，而金属化孔的两面并不是线路连接点，并且许多点，还出现在同一个线路上，根据这个特点，就可以判断是多层电路板了。例如：主板、存条、显卡等。
扩展资料：
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
参考资料来源：百度百科-电路板
单面PCB板两面都可放置元件为什么是错的？单面PCB板由于印制导线和焊盘等导电图形全部在板子的一面（称为焊接面，另一面称为元件面），导电图形需有足够的宽度以通过电流、足够的间距以保证绝缘强度，故元器件的安装密度是比较低的。单面PCB上装载的是针脚式封装的元器件，正规安装方式都是元件本体全部放置在PCB的元件面，其引脚穿过焊盘孔在焊接面与焊盘焊接在一起。焊接面是不放置元件的。
目前元器件的封装有针脚式和表面安装式，将表面安装式元件放置在单面PCB的焊接面应该是可以的。但表面安装式封装的推出是为了提高PCB的安装密度，以减小电子设备、装置的占用空间和体积，那么采用表面安装式元器件的PCB就不会采用元器件的安装密度是比较低的单面板。
单面PCB板板材有那几种规格？按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板

一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2，94-HB 四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg) 。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃) 。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。