人才缺失成集成电路发展之殇( 二 ) "

走进江苏长电科技的生产车间，各种封装设备正全线开工。据长电科技副总裁朱正义介绍，公司销售规模位列全国第一、全球第三，已成为集成电路后道产业链封测领域的龙头企业。

朱正义说，长电科技每年投入营收近5％用于研发，不仅在中国、新加坡和韩国建有生产基地，而且在倒装芯片基板封装、系统级封装和晶圆级封装等技术领域已步入世界领先水平。

相比长电科技，无锡力芯微电子规模较小，不过同样注重技术研发。作为专注集成电路设计环节的公司，力芯微电子仅有170余人，其中工程师超过100人。

以老牌半导体公司中国华晶为前身的无锡华润微电子，经过多年发展重焕生机。华润微电子副总经理姚东晗介绍，截至2017年底，公司已累计完成专利申请2478件，6英寸和8英寸晶圆月产能力可达18.5万片，已连续7年被评为中国十大半导体制造企业。